N-TEAM

국가연구협의체

소재·부품·장비분야 산업현장의 기술적 난제 및
애로사항 해결을 지원합니다.

  • [반디학회] "2023년 반도체장비용 핵심부품 자립화 기술수요조사" 안내(~9/15(금))
  • 한국반도체디스플레이기술학회 반도체 디스플레이 협의체 |
  • 2023-09-05 13:44:22|
  • 3001
안녕하십니까?
 
학회는 반도체·디스플레이 소재부품장비 기술혁신을 위해 학술 활동 및 산학연관 협력 활성화, 국가연구협의체(반도체·디스플레이 협의체) 운영 등 다양한 업무를 추진하고 있습니다. 2021년부터 차세대지능형반도체사업단이 지원하는 연구용역사업을 수행하고 있으며, 2021년 “인공지능을 활용한 반도체장비 시스템 고도화 방안”과 2022년 “국내 반도체장비(부품) 자립화 방안” 연구에 이어서 올해 2023년에는 “국내 반도체장비용 핵심부품 자립화 방안” 연구용역사업을 수행하고 있습니다. 이에 사업단에 반도체장비용 핵심부품 자립화를 위한 기술개발과제 제안을 위해 기술수요조사를 실시하고 있습니다.
* 조사기간 : 2023. 08. 30(수) ~ 09. 15(금)
* 제출방법 : 이메일(semizip2010@gmail.com) / 한글파일
* 제출처 및 문의처
   - 담당자 : 한국반도체디스플레이기술학회 사무국 이종희 전무
   - 연락처 : Tel. 02-575-5744, 010-8945-2010, semizip2010@gmail.com
* 자세한 내용은 첨부 자료를 참고해 주시기 바랍니다.
 
귀 기관의 응답 내용을 차세대지능형반도체사업단의 제조장비분야 기술개발과제 발굴에 활용하고자 하오니 작성을 부탁드리며, 본 조사는 상기의 목적 외에 사용되지 않을 것을 약속드립니다. 많은 관심과 참여에 감사드립니다.
 
연구책임자 한양대학교 정 진 욱 교수
 
첨부파일