소재부품장비

N-LAB

국가연구실

소재·부품·장비분야 산업현장의 기술적 난제 및
애로사항 해결을 지원합니다.

1협의체 소개

반도체 및 디스플레이 핵심 소재인 Si, SiGe, GaN, 기판과 퀀텀 닷 및 CMP 슬러리 소재 기술 과 국내유일 12 인치 UHV-sputter 공정, 자화 및 열처리 공정, CMP 공정 장비 원천 기술에 대한 역량 보유로 관련 기업과의 산·학 연구 활동을 매우 활발히 수행 중이며, 향후 국내 산업체 소재·부품·장비 R&D 활동에 테스트베드로서 역할을 수행

2보유 핵심기술

국내 유일 반도체 CMP 슬러리 설계 기술 보유 및 12인치 웨이퍼 CMP 테스트 베드 구축
국내 유일 디스플레이 CMP 슬러리 설계 기술 보유 및 2세대 OLED 패널 CMP 테스트 베드 구축
국내 유일 12인치 웨이퍼 기반 차세대 비휘발성 메모리 제조 인프라 보유 및 테스트 베드 구축 (12인치 웨이퍼 UHV sputter, 12인치 magnetic vacuum annealer, 12인치 이온주입기, e-beam lithography 등등)
세계 최고 수준 차세대 디스플레이용 Quantum dot 합성 기술 및 OLED 평가 기술 보유
세계 최고 수준의 EUV blank mask 제작 기술 보유
세계 최고 수준의 반도체 디스플레이 mask용 쿼츠 파우더 합성 기술 보유
국내 유일 차세대 전력 반도체 및 고효율 LED 용 HVPE GaN 기판 기술 보유

3지원분야 (지원범위,지원시설)

소재분야	반도체 CMP 슬러리 설계	ZrO₂ 입자 기반 텅스턴(W) CMP 슬러리 Wet-ceria 기반 poly stop SiO₂ CMP 슬러리 SiO₂ 혹은 ZrO₂ 입자 기반 Cu CMP 슬러리 ZrO₂ 혹은 wet-ceria 입자 기반 유기물 CMP 슬러리 Wet-ceria 입자 기반 SiC CMP 슬러리 ZrO₂ 입자 기반 PRAM 용 CMP 슬러리 Wet-ceria 입자 기반 Ge-film CMP 슬러리 Display glass CMP용 슬러리 기술 텅스턴 CMP용 nano-ZrO₂ 입자 기반 슬러리
	디스플레이용 CMP 슬러리 설계	Wet-ceria 입자 기반 유기물 CMP 슬러리 Wet-ceria 입자 poly-Si CMP슬러리 SiO₂ 혹은 ZrO₂ 입자 기반 Cu CMP 슬러리 Wet-ceria 입자 기반 QD OLED 용 슬러리
	디스플레이용 Quantum dot	InP 기반 친환경 Biue, Green 및 Red emitting quantum-dot 합성 기술
	반도체 및 디스플레이 blank mask	반도체 blank mask 용 초 고순도 및 초 결정 쿼츠 파우더 합성 기술 EUVL blank mask 증착 기술
	LED용 HVPE GaN 기술	차세대 고효울 LED 용 GaN 기판 기술
장비 분야	12인치 웨이퍼 기반 차세대 메모리 및 process in memory(PIM) 공정 및 평가기술	p-STT MRAM, ReRAM, Selector Cross-point memory array 공정 및 평가 기술 Process in memory 공정 및 평가 기술
장비 분야	Quantum dot UV camera 및 이미지 인식 A.I	친환경 고 정밀도 피부 lesion분석 환경 유해물질 이미지 분석(NO_x, SO_x, O₃ etc) 반도체 및 디스플레이 UV 기반 초 미세 표면 결함 분석

4대표연구성과

소재분야

장비분야

5기업 대상 안내 가능한 지원 항목

12인치 CMP 소재/부품/장비 공정기술 자문
12인치 PVD(sputter) 소재/부품/장비 공정기술 자문
고순도 quartz powder 소재 공정기술 자문
Si/SiGe/SiC/GaN 소재 공정기술 자문

6담당자정보

- 연구 책임자
  박재근 교수
- E-mail
  parkjgl@hanyang.ac.kr
- Tel
  02-2220-0234
- 실무 담당자
  김동원
- E-mail
  win2010@hanyang.ac.kr
- Tel
  02-2220-1641

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